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深圳电子展圆满落幕 珏芯科技以创新实力引领矿山通信行业方案新浪潮

发布时间:2024-10-11

  近日,第25届深圳国际电子元器件展览会(ELEXCON)在深圳会展中心盛大举行,这场汇聚全球电子产业上下游企业的行业盛会,吸引了超10万名专业观众及上千家知名企业参展。作为国内电子元器件领域的创新先锋,珏芯科技(深圳)有限公司携多款自主研发的核心产品及行业解决方案亮相展会,以“智造未来·芯动全球”为主题,向业界展示了中国“智”造的技术硬实力。


  聚焦技术突破:珏芯科技展台成行业焦点


  在展会现场,珏芯科技的展位以极具未来感的科技蓝为主色调,配合动态全息投影技术,直观呈现了其核心产品——?高密度集成电路、第三代半导体器件及智能传感器模块?的应用场景。其中,“星驰”系列碳化硅功率器件凭借耐高温、低损耗的特性,成为新能源车企及光伏设备厂商关注的焦点。现场工程师通过实时模拟演示,展现了该产品在电动汽车充电桩中提升30%能效的突破性表现,引得众多客户驻足洽谈。


  为响应工业自动化升级需求,珏芯科技首发的“灵眸”AI视觉传感器?同样引发热议。该产品集成边缘计算能力,可在3毫秒内完成精密元器件的缺陷检测,精度高达99.97%,为智能制造领域提供了国产化替代方案。一位来自东莞的电子制造企业代表表示:“这类高性价比的国产高端传感器,正是我们打破进口依赖的关键。”


  深度布局产业链:签约合作彰显行业影响力


  展会期间,珏芯科技动作频频:不仅与中科院微电子研究所签署了《宽禁带半导体联合实验室共建协议》,还与比亚迪半导体?达成战略合作,共同开发车规级芯片封装技术。公司CTO李明阳博士在技术论坛上透露:“我们已在氮化镓器件领域储备57项专利,今年研发投入同比增长40%,目标三年内实现5G基站射频器件国产化率突破60%。”

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  值得关注的是,针对全球芯片供应链变局,珏芯科技展示了自主研发的芯片级系统集成(SiP)解决方案。该技术通过三维堆叠封装,将存储、传感、处理单元集成于5mm×5mm的微型模块中,已成功应用于医疗可穿戴设备,助力客户缩短50%产品上市周期。


  践行可持续发展:绿色科技获国际认可?


  在同期举办的“电子产业碳中和峰会”上,珏芯科技发布的“零碳芯”计划引发行业共鸣。其采用新型环保基板材料的元器件产品,生产过程中碳排放降低45%,且支持95%材料回收利用。这一创新成果不仅获得德国TV绿色认证,更与西门子、施耐德等国际巨头达成低碳采购意向。公司市场总监王璐表示:“我们正从产品设计源头植入可持续发展基因,今年绿色元器件订单占比已提升至35%。”


  作为扎根深圳的国家级专精特新“小巨人”企业,珏芯科技依托大湾区完善的电子产业链,已构建覆盖研发、生产、测试的全流程数智化体系。此次展会不仅彰显了其从“跟跑”到“领跑”的技术蜕变,更向世界证明:中国电子元器件企业正以创新为引擎,在全球产业变革中书写新的坐标。